Обязанности: Диагностика неисправности; Ремонт на компонентном и модульном уровне; Монтаж выводных и SMD компонент; Монтаж BGA, QFN, TSOP,SOIC и пр. микросхем; Реболлинг BGA микросхем; Чтение принципиальной электрической схемы. Требования: Опыт ремонта различной электроники на компонентном уровне; Знание схемотехники, электротехники, радиоэлектроники; Знание полупроводниковой электроники, цифровой и аналоговой схемотехники (усилительные каскады на биполярных транзисторах, схемы на операционных усилителях, вторичные источники питания, логические элементы, электронные ключи, многокаскадные фильтры, силовые оптотиристоры и т.д.); Работа с паяльным оборудованием, терм воздушные станции, ИК станции, BGA. Навыки пайки BGA, SOP, DIP, SMD элементов; Опыт работы с измерительными приборами (мультиметр, осциллограф, тестер компонентов); Работа с программаторами микросхем; Опыт работы с документацией, выполненной согласно ЕСКД; Знание САПР, Autocad, PCAD, Word, Excel.
Похожие вакансии